发展未来产业，离不开这些半导体

发布时间：

2024-03-20 09:25

1月29日，工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》（以下简称《实施意见》），涉及先进半导体材料、类脑芯片、GPU芯片等新材料和核心器件。此外，《实施意见》涉及的量子计算机等创新产品、人形机器人等未来高端装备，也需要量子芯片、传感器等半导体产品。
先进半导体材料：信息技术产业的基石
《实施意见》在未来材料部分指出，要发展先进半导体等关键战略材料。
先进半导体材料是全球半导体产业发展的新的战略高地，是信息技术产业的基石。材料涉及设备、制造、封装等半导体产业链的每一个环节，任何微小的波动都会影响芯片成品的良率和性能。
工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》的“先进半导体材料和新型显示材料”类目下，包括化合物半导体材料用高纯砷、氮化镓单晶衬底及外延片、碳化硅单晶衬底及同质外延片、半导体装备用精密陶瓷部件、集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂等半导体材料，且对性能指标有明确要求，比如氮化镓外延片在8英寸及以上，方阻≤400Ω/□等。

发展未来产业，离不开这些半导体

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