产品展示
- 产品描述
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机型：LAM 490 干法刻蚀机
制造商：LAM
设备描述：POLY, SiN 刻蚀
晶圆尺寸：6"
数量：3台
当前状态：在售
高精度。半导体设备的制造需要高精度的技术支持，包括晶圆加工和精密电路设计等，能够实现亚微米级别的加工工艺。
高稳定性。半导体设备的稳定性要求非常高，只有达到高稳定性，才能保证制造出的芯片具有稳定的性能和长寿命。
高难度。半导体设备的制造过程非常复杂，要求制造过程中必须严格掌控各个环节。
高效率。半导体技术的发展带来了生产效率的极大提高，要求半导体设备制造企业具备高效率的制造工艺。
多学科交叉融合。半导体设备零部件种类多，覆盖范围广，研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科的交叉融合。
碎片化特征明显。半导体零部件市场分支领域更多，碎片化特征明显，单一产品的市场空间很小，同时技术门槛较高。
高可靠性。半导体器件可以快速响应，而且由于没有机械部件，所以其可靠性比传统器件更高。
小型化。半导体器件是轻巧且小型化的，可以让他们更方便的集成到电路板中，从而减小了电路板的体积。
芯片设计的灵活性。半导体芯片的设计非常灵活，可以设计成各种不同形状和样式的芯片，以适应各种应用。
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